/鍍金廠/鍍錫的（de）用途及（jí）工藝

 錫有兩種性能分別是物理、化學性能，電鍍錫技術主要（yào）應用在食品工（gōng）業和電子工業（yè）兩個（gè）方麵，前者是利用化學耐蝕性，而後者是利用焊接（jiē）性能。

在食品包裝上的應用，由於錫（xī）鍍層在有（yǒu）機酸性溶液中具有良好的耐蝕性。

做焊接的（de）鍍層，電子工業（yè）的發展（zhǎn）比較快，因為電子元器（qì）件（jiàn）表麵（miàn）需要進行防蝕（shí）和焊接處理。

大多數（shù）鍍錫是在（zài）銅和鋁合（hé）金的材料上進行（háng）的，但（dàn）是不同的基體上鍍錫應采用（yòng）不同的工藝方法，由（yóu）此可以保證錫層與基體的結合力。

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