電鍍不良狀況（kuàng）及原因分析

 電鍍不良的原因:1.電鍍（dù）條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵粗（cū）糙 2.沾附異物 3.密著（zhe）不良 4.刮傷 5.露銅（tóng） 6.變形 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅 17.界線白霧發黑 18.焊（hàn）錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表麵粗糙(指不（bú）平整.不光亮之表麵,通常呈粗白狀)

原因分（fèn）析(1.素材表麵（miàn）粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪（lún）過緊 3.電鍍密度稍微偏高,部分表麵不亮粗糙 4.浴溫過低 5.PH值過高或過低 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附異物(指端子（zǐ）表麵附著之汙物)

原因分析(1.水洗不（bú）幹淨或水質不良 2.沾到收料係統之機（jī）械（xiè）油汙 3.素材帶有類似膠狀物,前處（chù）理無法去（qù）除 4.收（shōu）料時落地沾（zhān）到異物 5.錫鉛結晶物沾附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙（zhǐ）帶溶解織維絲（sī） 8.皮帶脫落（luò）屑)

三:密著不良(指鍍層（céng）脫落.起泡.起皮等現象)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接（jiē）觸不良放電 3.鍍液受到嚴重（chóng）汙染（rǎn） 4.產速（sù）太慢,底（dǐ）層再次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學置換原因 8.操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件（jiàn）發熱,造成鍍層氧化 9.底層電鍍（dù）不良 10.嚴重燒焦（jiāo）所起剝落)

四:露銅(可清楚（chǔ）看見銅色或黃黑色於低電流處)

原因分析(1.前處理不（bú）良汕脂氧化物異物尚未除去鍍層無法析出 2.操作電（diàn）流密度太低（dī）,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮（guā）傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分析(1.素材本身在衝床時（shí）造成 2.被電鍍設備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形(指端（duān）子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子過小或卷繞不良,造成端子出料（liào）時刮歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷（shāng）(指不規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素（sù）材（cái）在衝床時造成 2.傳動輪過鬆或故障（zhàng）不良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層表麵一層（céng）雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層受到強酸腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電流（liú）密度（dù）過低 6.光澤劑（jì）不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時產生泡（pào）沫附著之)

九:針孔(指成群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密（mì）度太高 2.電鍍溶液表麵張力過大 3.電（diàn）鍍時攪攔效果不均 4.錫鉛浴溫過低（dī） 5.電鍍藥水受到汙染 6.前處理不良)

十:錫鉛重溶(指端子表（biǎo）有如山丘平（píng）原狀,看似（sì）起泡密（mì）著（zhe）良好)

原因分析(1.錫鉛陰極過熱（rè）,電壓過（guò）高 2.烤箱溫度高,且烘烤（kǎo）時間過長)

十一:端子（zǐ）溶熔(指表（biǎo）麵有受熱熔成凹洞狀,通常在（zài）鍍鎳前或錫鉛時造成)

原因分析(1.鍍鎳（niè）前或錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞)

十二:鍍層燒（shāo）焦(指鍍（dù）層表嚴重黑暗粗（cū）糙)

原因分析(1.浴溫過低 2.攪拌（bàn）不良 3.光澤劑不足 4.PH值過高 5.選鍍位置不當,電鍍曲線 6.整流器（qì）濾波不良)

十三:電鍍厚度過高(指厚度超出預計之厚（hòu）度)

原因分析(1.傳動速度（dù）過慢,不準或速度（dù）不穩定 2.電流太高,不準或電（diàn）流（liú）不穩定 3.選鍍位置（zhì）變異 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚儀（yí）測（cè）試偏離 6.藥水PH值（zhí）偏高 7.浴（yù）溫偏高)

十（shí）四:電鍍厚度過低(指厚度低（dī）於預計（jì）之（zhī）厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水攪拌（bàn）循環不均或金屬補充（chōng）不及消耗)

十五:電鍍厚度不均（jun1）(實際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原因（yīn）分析(1.傳（chuán）動速度不穩定 2.電流不（bú）穩定 3.端子（zǐ）變形（xíng）嚴重造成選鍍位置不穩定 4.端子結構造成電流高低分布不均 5.膜厚測試（shì）有問題造（zào）成誤差大 6.攪拌效（xiào）果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金（jīn）藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發（fā）紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍件（jiàn）未完全幹淨日後氧化發紅)

十七:界麵黑（hēi）線.霧線(通常在半金（jīn）錫產品中才會出（chū）現（xiàn）)

原因分析(1.陰極反應太大,大量氫氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度（dù）調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘（cán）存於液麵無法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳)

原因分析(1.錫鉛電鍍（dù）液（yè）受到汙染 2.光澤劑過量造成鍍層碳含（hán）量過多 3.電鍍後（hòu）處理不良 4.密著不（bú）良 5.電鍍時電（diàn）壓過高（gāo）造成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使（shǐ）鍍（dù）層結構（gòu）不良 7.攪（jiǎo）拌不良使鍍層結構不（bú）良 8.浴溫過高使鍍層結構不良 9.鍍層因（yīn）環境太差（chà）.放置時間過久造（zào）成鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄（báo） 10.焊錫溫度不正（zhèng）確 11.鍍件形狀構造影響 12.焊劑不純物過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表麵有異物 15.底層粗糙（cāo）)

十九:鍍層發黑(不包含接口黑線與與燒焦之黑)

原因分（fèn）析(1.錫鉛鍍（dù）層原已白霧造成日後變（biàn）黑 2.鎳槽已經受汙染,在低電（diàn）流區（qū）鍍層會呈黑色 3.鍍件受氧（yǎng）化嚴重變黑 4.停（tíng）機造成腐蝕或還原)

二十:錫渣(指錫鉛層表麵斷斷續續有細小金屬,通常料帶處最多)

原因分析(1.錫鉛（qiān）藥水帶出嚴重,在陰極導電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬物刮（guā）下)

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