功能性電子電鍍：酸性鍍金

 酸性鍍金是隨著功能性鍍金層（céng）的需要而發展起來（lái）的技術（shù），在工業領域已經有廣（guǎng）泛的應用，是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種（zhǒng）。這主要是由於酸性鍍金有著較多的技（jì）術（shù）優勢。比如光亮度、硬度（dù）、耐磨性、高結合力、高密度、高（gāo）分散能力（lì）等。

 酸性鍍（dù）金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以上。鍍（dù）層的硬度（dù）和耐磨性等都比堿性氰（qíng）化物鍍層的（de）要高，且可以鍍（dù）得（dé）較厚的鍍層。

 典型的酸性鍍金工藝如下（xià）：

 氰化金鉀  4g／L

溫度（dù） 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電流密度 lA／dm2

陽極 碳或白金

改進的酸性鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬（méng）酸鈉  50g／L

溫（wēn）度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電流密度  lA／dm2

 用於（yú）酸性鍍金的絡合（hé）劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽（yán）、EDTA等。調節pH值（zhí）則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電（diàn）鹽以改善鍍層性能，比如磷（lín）酸氫鉀、磷酸（suān）氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡（luò）合劑和導電鹽，可（kě）以（yǐ）獲（huò）得較好（hǎo）的效果。

 金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍（wéi）變化。電流密（mì）度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度（dù）為60～65℃的（de）條件，進行（háng）強力攪拌，可以獲（huò）得光亮的鍍金層。

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