化學鎳鈀金有什麽作用？

 化學鎳鈀金是印製線路（lù）板行業的一種（zhǒng）重（chóng）要的表麵處理工藝，廣泛的應用於（yú）硬質線路板（PCB），柔性（xìng）線路板（FPC），剛擾（rǎo）結合板及金屬基板等生產製程工藝（yì）中，同時也是（shì）未來印製線路板行業表麵處理的一（yī）個重要發展趨（qū）勢。

1.印製線路板表麵處（chù）理的種類

印製線路板是所有電子產品的基礎，涉及（jí）到（dào）通信、照明、航空、航天、交（jiāo）通、家電、軍事、醫（yī）療設備（bèi）等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係到整個（gè）電子行（háng）業（yè）的發展速度。而在印製線路（lù）板製造過程工（gōng）藝中，表（biǎo）麵（miàn）處理是其中最重要的一（yī）環，目前市場上較為成（chéng）熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱（rè）風整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學（xué）鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種（zhǒng）工藝在其用途、加工難度（dù）以及成本控製等方麵都有一定的優勢和劣勢。

2.表麵處理工藝的（de）發展及應（yīng）用

線路板經過表麵處理後，為了與其他元器件進行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表（biǎo）麵處理工藝主要是應對焊錫連接工（gōng）藝，其主要的優點是連接麵積大，電信號傳輸速度及傳輸穩（wěn）定性方麵能夠得到（dào）有效的控製，主要的缺（quē）點則是隻能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊（hàn）錫本身的局限性，很難應對精細複雜的電子電路設計產品。因此焊錫連接工藝在電子（zǐ）行業最初起步階段得到了有效的應用與推廣，但是隨（suí）著科技的逐步發展，部分工藝已經（jīng）開始逐步被淘汰掉，比如熱風整平工藝目前已經（jīng）很少再有企業采（cǎi）用。

另外一種連接工藝則是打線。目前市場（chǎng）上針對打線的材質（zhì）主要有金線、銀線、鍍鈀銅線、金銀合金線以及銅線幾種，各種線（xiàn）的（de）線徑也（yě）不盡相同，粗的有2mil（50um），最（zuì）細的目（mù）前做到了（le）0.5mil（12um）甚（shèn）至更細（xì），其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

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