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電鍍金與沉金的區別
發布日期：2020-09-27
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流（liú）器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰（qíng）體係,非氰體係又有檸檬（méng）酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是非氰體係.
沉金板VS鍍金板
一、沉金板與鍍金板的區別
1、原理區別
FLASH GOLD 采用（yòng）的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理（lǐ）!
2、外觀區別（bié）
電金會有電金引線，而化金（jīn）沒有。而且若金（jīn）厚（hòu）要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內存條PCB，它的 PAD表麵采用（yòng）的（de）是（shì）化（huà）金的方法。
而TAB(金手指)有使用電金也（yě）有使用化金!
3、製作工藝區別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需（xū）要整流器.它（tā）的工藝有很多種（zhǒng）,有含氰化物（wù）的,有非氰體係,非氰（qíng）體係又有檸檬（méng）酸型（xíng）,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是非氰體係.
化金(化學鍍（dù）金)不需要通電,是通過溶液內的化學反應把（bǎ）金沉積到板麵上.它們各（gè）有優缺點（diǎn）,除（chú）了通電（diàn）不通電之外,電金可以做的很厚,隻要延長時間就行,適合做（zuò）邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需（xū）要全（quán）板導通,而且不適合做特別幼細的線（xiàn）路.化金一般很薄（báo）(低於（yú）0.2微米),金（jīn）的純度低.工作液用到一（yī）定程度隻能廢（fèi）棄
電鍍金板（bǎn）的線路板（bǎn）主要有以下特點（diǎn）：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好（hǎo）的（de）。
2、電金的厚度遠大（dà）於化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用於金手指(耐磨)，做焊盤（pán）的也多。
沉金板的線路板（bǎn）主要有以（yǐ）下特點（diǎn）：
1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接（jiē），不（bú）會造成焊（hàn）接不良引起客戶投訴。
3、沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨（qū）膚效應中信號的傳輸是在（zài）銅層（céng）不會對信號（hào）質量的影（yǐng）響。
二、為（wéi）什麽要用鍍（dù）金板
隨著IC 的集（jí）成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝（yì）很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外（wài）噴錫板的待用（yòng）壽（shòu）命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對於表麵（miàn）貼裝工藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關（guān）係到錫膏印（yìn）製工序的質量（liàng），對後（hòu）麵的再流焊接質量起到決（jué）定性（xìng）影響，所以，整板（bǎn）鍍金（jīn）在高密度和（hé）超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購等因素的影響往（wǎng）往不（bú）是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星（xīng）期（qī）甚至（zhì）個把月才用（yòng），鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合（hé）金長很多倍，所以大家都（dōu）樂意（yì）采用。再說鍍金（jīn）PCB在度樣階段（duàn）的成本與鉛（qiān）錫合（hé）金板相比相差無幾。
但隨（suí）著布線越來越密，線寬、間距（jù）已經到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的（de）問題;
隨（suí）著信號的頻率越來越高，因趨膚效（xiào）應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯（xiǎn）;
趨（qū）膚（fū）效應是（shì）指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表麵流動。
三、為什麽（me）要用沉金板
為解決鍍（dù）金板的以上問題，采用沉金板的PCB主（zhǔ）要（yào）有以下特點:
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結（jié）構不一樣，沉金（jīn）會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與（yǔ）鍍金所形成的晶體（tǐ）結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接（jiē），不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因（yīn）沉金（jīn）板隻有焊（hàn）盤上有鎳金，趨膚效應中信（xìn）號的傳輸是在銅層不會對信號質量有影響。
4、 因沉（chén）金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的（de）阻焊與銅層的結合更牢（láo）固。
7、 工程在作補償時不（bú）會對間距產生影響。
8、 因（yīn）沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的（de）應力更易控製，對有（yǒu）邦定的產品而言，更有（yǒu）利於邦定的加工。同（tóng）時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做（zuò）金手指（zhǐ）不耐磨。
9、 沉（chén）金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優缺點
三者不一（yī）樣，化金亦即化學金（jīn），通過化學氧化還原反應的方法生（shēng）成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達（dá）到較厚的金層;另外一種為（wéi）置換金，也就是浸金，亦即置換金（jīn），一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一般隻電鍍金，可以鍍的較厚（hòu）;化金和（hé）浸金一半用於相對要求較高的板子，平（píng）整（zhěng）度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現組裝後的（de）黑墊現象;鍍金因為鍍層純（chún）度較高，焊點強度較上述二者高。鍍金http://www.rcslkj.com/