硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬金， 顧名思義就是在金層內通過添加其它金（jīn）屬， 改變金層（céng）結構後， 使鍍層變硬。 現在常用的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還（hái）有鐵， 錫， 鎘等。 當下常（cháng）用的就是鈷（gǔ）和鎳， 但為了調（diào）整色澤， 同時也會（huì）添加少量的銦。 鍍層硬（yìng）度視合金（jīn）含量而（ér）定， 通常做連（lián）接器的硬度在HV130 - 220， 做首飾用的常為18k金， 最高硬度可以達到（dào）400左右（ 比如過去使用金銅鎘， 和（hé）現在使用的金銅銦（yīn）鍍層）

硬金通常使用在耐磨性有（yǒu）要求的場（chǎng）所， 比（bǐ）如連接器端子， 首飾裝飾行業等。

軟金使之（zhī）未（wèi）加任（rèn）何其（qí）它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層（céng）比較軟， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超（chāo）聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使用比較（jiào）多。